有研金屬?gòu)?fù)材技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)電子封裝及熱管理用金屬基復(fù)合材料研制與生產(chǎn)的骨干單位，擁有電子封裝及熱管理用結(jié)構(gòu)功能復(fù)合材料的設(shè)計(jì)、制備、仿真和測(cè)試等完整的技術(shù)平臺(tái)，具備材料研制、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、孵化與生產(chǎn)的全鏈條關(guān)鍵技術(shù)與工藝裝備，在行業(yè)用電子封裝用金屬基復(fù)合材料方面做出了重要貢獻(xiàn)。
輕質(zhì)高導(dǎo)熱石墨/金屬?gòu)?fù)合材料是為了解決氮化鎵等新一代芯片器件應(yīng)用所面臨的高功率熱耗問(wèn)題而設(shè)計(jì)的一種新型導(dǎo)熱材料。為滿足導(dǎo)熱材料高性能化和散熱-結(jié)構(gòu)一體化的全面需求，公司研發(fā)了高性能石墨/鋁復(fù)合材料及相關(guān)散熱產(chǎn)品，典型材料的熱導(dǎo)率達(dá)到600W/mK以上，分別是純鋁和純銅的3倍和1.5倍；同時(shí)，還具備良好的機(jī)械性能，強(qiáng)度與鋁合金相當(dāng)，是比較理想的通用型固態(tài)散熱材料，可廣泛用于熱沉、均熱板、組件殼體等零部件，降低器件工作溫度、提高可靠性。
公司研發(fā)的高性能石墨/鋁復(fù)合材料具有低比重、高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度及優(yōu)良的加工和涂覆工藝性能，材料性能優(yōu)異（見(jiàn)表），還具備片材、板材等的近終成形制備能力。此外，基于高導(dǎo)熱材料開(kāi)發(fā)了散熱/結(jié)構(gòu)一體化產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可廣泛用于國(guó)防軍工裝備的電子系統(tǒng)，解決器件升級(jí)換代的散熱難題；還可以應(yīng)用于5G通信、移動(dòng)終端等高端民品領(lǐng)域，助力產(chǎn)品的輕薄化和高性能化發(fā)展。
